钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm,铜的密度为8.89/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于*耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。 性能 密度 g/cm 热膨胀 系数 10-6/℃ 热导率 w/(m·k) 热容 J/(kg·℃) 弹性 模量 GPa 泊松密度 熔点 ℃ 强度 MPa 钨 19. 32 4. 5 174 136 411 0. 28 3410 550 铜 8. 93 16. 6 403 385 145 0. 34 1083 120 g/cm 相对 密度 抗拉强度MPa 断裂韧性 MPa m 室温 800℃ WCu10 8~12% 77~82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15~18 WCu7 6~9% 82~86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13~15 钨铜 牌 号 铜 Cu 钨 W 杂质总和 密度 g/cm3(20 ℃) 电导率 %IACS 溶化温度 (℃) 抗弯强度Mpa 硬 度 CuW70 28-32 余量 < 0.5 13.8-14 ≥ 42 ≥ 700 ≥ 667 ≥ 184 钨铜的用途 铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度 / 高比重 耐高温耐电弧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好, ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型 - (高温烧结) - 渗铜,产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异。 日展公司铜钨系国内优质钨铜合金材料,适合应用于高硬度材料及薄片电放电加 电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电材料提高放电加工速度并改善模具精度。 另可用作点焊 /碰焊电。